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1 问题：印制电路中焊料涂覆层太厚
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力低
（2）提升板子的速度太快
（3）空气流温度低
（4）风刀距板子太远
（5）风刀角度太大
解决方法：
（1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
（2）适当降低提升板子的速度。
（3）调整控制器，使其达到所要求的温度。
（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。
（5）检查和重新调整。
2 问题：印制电路中焊料涂覆层太薄
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力太高
（2）空气流温度太高
（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢
（4）风刀太靠近板子
解决方法：
（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。
（2）降低空气流温度。
（3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。
（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。
3 问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀
原因：
（1）风刀不清洁，有堵塞
（2）风刀气流量有误
（3）由于板子太薄，或板子弯曲
解决方法：
（1）检查风刀，并用清洁器清洁处理。
（2）检查并调整风刀气流量控制阀。
（3）加强工艺控制。
4 问题：印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚
原因：
（1）板子的提升速度太快
（2）风刀的空气压力太低
（3）锡锅或风刀气流温度太低
（4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内
（5）风刀角度不对
（6）两风刀水平间距太大
（7）气压前后不平衡
（8）助焊剂不适当
（9）助焊剂粘度大
（10）孔内有夹杂物
（11）风刀堵塞
（12）焊料不合格
解决方法：
（1）适当降低提升速度，重新处理板子。
（2）调整控制阀，提高风刀的空气压力。
（3）调整锡锅或风刀气流温度。
（4）装夹板子时一定要保持板子垂直。
（5）调整风刀角度。
（6）适当减小间距。
（7）检查调整。
（8）更换助焊剂。
（9）检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。
（10）热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。
（11）检查后用专用工具清理。
（12）检查分析焊料成份，必要时应进行更换。
5 问题：印制电路中孔内焊料空洞（无焊料）
原因：
（1）金属化孔存在有孔洞
（2）阻焊剂进孔
（3）助焊剂不合适
解决方法：
（1）加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制
（2）加强网印或帘涂工艺质量的控制。
（3）更换助焊剂。
6 问题：印制电路中板面挂锡丝
原因：
（1）助焊剂润湿性差或失效
（2）阻焊层固化不彻底
（3）非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层被破坏，形成多孔表面
（4）有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）
解决方法：
（1）更换助焊剂。
（2）重新进行固化处理。
（3）加强热风整平前的检查和工艺控制，或采用高质量的助焊剂。
（4）重新腐蚀或修板。